廣東省加快推動光芯片產業創新發展

行動方案（2024—2030年）

 

光芯片是實現光電信號轉換的基礎元器件，相較于集成電路展現出更低的傳輸損耗、更寬的傳輸帶寬、更小的時間延遲以及更強的抗電磁干擾能力，有望帶動半導體產業變革式發展，有力支撐新一代網絡通信、人工智能、智能網聯汽車等產業高質量發展。為加快培育發展光芯片產業，力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領軍企業，建設10個左右國家和省級創新平臺，培育形成新的千億級產業集群，建設成為具有全球影響力的光芯片產業創新高地，制定本行動方案。

 

一、重點任務

 

（一）突破產業關鍵技術。

 

1. 強化光芯片基礎研究和原始創新能力。鼓勵有條件的企業、高校、科研院所等圍繞單片集成、光子計算、超高速光子網絡、柔性光子芯片、片上光學神經網絡等未來前沿科學問題開展基礎研究。支持科技領軍企業、高校、科研院所積極承擔國家級光芯片相關重大攻關任務，形成一批硬核成果。（省科技廳、發展改革委、教育廳、工業和信息化廳，省科學院、中國科學院廣州分院，各地級以上市人民政府等按職責分工負責，以下均需各地級以上市人民政府參與，不再列出）

 

2. 省重點領域研發計劃支持光芯片技術攻關。加大對高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機半導體材料、硅光集成技術、柔性集成技術、磊晶生長和外延工藝、核心半導體設備等方向的研發投入力度，著力解決產業鏈供應鏈的“卡點”“堵點”問題。（省科技廳、發展改革委、教育廳、工業和信息化廳，省科學院、中國科學院廣州分院等按職責分工負責）

 

3. 加大“強芯”工程對光芯片的支持力度。擴大省級科技創新戰略專項、制造業當家重點任務保障專項等支持范圍，將面向集成電路產業底層算法和架構技術的研發補貼、量產前首輪流片獎補等產業政策，擴展至光芯片設計自動化軟件（PDA工具）、硅光MPW流片等領域，強化光芯片領域產品研發和產業化應用。（省工業和信息化廳、發展改革委、教育廳、科技廳，省科學院、中國科學院廣州分院等按職責分工負責）

 

（二）加快中試轉化進程。

 

4. 加快建設一批概念驗證中心、研發先導線和中試線。支持企業、高校、科研院所等圍繞高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、紅外光傳感芯片、高性能通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰、化合物半導體、硅基（異質異構）集成、光電混合集成等領域，建設概念驗證中心、研發先導線和中試線，加快科技成果轉化進程。（省發展改革委、教育廳、科技廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

 

5. 支持中試平臺積極發揮效能。支持中試平臺圍繞光芯片相關領域，向中小企業提供原型制造、質量性能檢測、小批量試生產、工藝放大熟化等系列服務，推動新技術、新產品加快熟化。鼓勵綜合性專業化中試平臺為光芯片領域首臺套裝備、首批次新材料等提供驗證服務，符合條件的依法依規給予一定政策和資金支持。（省發展改革委、教育廳、科技廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

 

6. 鼓勵中試平臺孵化更多創新企業。鼓勵中試平臺搭建眾創空間、孵化器、加速器等各類孵化載體，并通過許可、出售等方式將成熟技術成果轉讓給企業，或將部分成果通過設立子公司的方式實現商業化，孵化培養更多光芯片領域新物種企業。（省發展改革委、教育廳、科技廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

 

（三）建設創新平臺體系。

 

7. 聚焦前沿技術領域建設一批戰略性平臺。依托企業、高校、科研院所、新型研發機構等各類創新主體，布局建設一批光芯片領域共性技術研發平臺，主要聚焦基礎理論研究和新興技術、顛覆性技術攻關，加快形成前沿性、交叉性、顛覆性技術原創成果，實現更多“從0到1”的突破。（省科技廳、發展改革委、教育廳、工業和信息化廳，省科學院、中國科學院廣州分院等按職責分工負責）

 

8. 聚焦產業創新領域培育一批專業化平臺。引進國內外戰略科技力量，培育一批產業創新中心、技術創新中心、制造業創新中心、企業技術中心、工程研究中心、重點實驗室等創新平臺，主要聚焦光芯片關鍵細分環節，加快技術創新和產業孵化，不斷提升細分領域產業優勢。（省發展改革委、教育廳、科技廳、工業和信息化廳，省科學院、中國科學院廣州分院等按職責分工負責）

 

9. 聚焦專業化服務領域建設一批服務類平臺。圍繞研發設計、概念驗證、小試、中試、檢驗檢測、知識產權、人才培養等專業化服務領域，打造一批促進光芯片產業創新發展的公共服務平臺，強化創新成果轉化水平和專業化服務能力。（省發展改革委、教育廳、科技廳、工業和信息化廳，省科學院、中國科學院廣州分院等按職責分工負責）

 

（四）推動產業集聚發展。

 

10. 強化光芯片產業系統布局。強化我省光芯片產業總體發展布局，支持有條件的地市研究出臺關于發展光芯片產業的專項規劃，加快引進國內外光芯片領域高端創新資源，形成差異化布局。（省發展改革委、科技廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

 

11. 聚焦特色優勢領域打造產業集群。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地發揮半導體及集成電路產業鏈基礎優勢，結合本地區當前發展人工智能、大模型、新一代網絡通信、智能網聯汽車、數據中心等產業科技的需要，加快培育光通信芯片、光傳感芯片等產業集群，打造涵蓋設計、制造、封測等環節的光芯片全產業鏈，積極培育光計算芯片等未來產業。（省發展改革委、科技廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

 

12. 支持各地規劃建設光芯片專業園區。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地依托半導體及集成電路產業集聚區，規劃建設各具特色的光芯片專業園區。（省發展改革委、科技廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

 

（五）大力培育領軍企業。

 

13. 支持引進和培育一批領軍企業。圍繞光芯片關鍵細分領域和產業鏈重點環節，引進一批匯聚全球資源、在細分領域占據引領地位的領軍企業和新物種企業。支持有條件的光芯片企業圍繞產業鏈重點環節進行并購整合，加快提升業務規模。（省發展改革委、教育廳、科技廳、工業和信息化廳、商務廳等按職責分工負責）

 

14. 支持孵化和培育一批科技型初創企業。支持龍頭企業與國內外企業、高等院校、研究機構聯合搭建未來產業創新聯合體，探索產學研協同攻關和產業鏈上下游聯合攻關，孵化和培育一批科技型初創企業。鼓勵半導體及集成電路頭部企業發揮產業基礎優勢，延伸布局光芯片相關領域。（省發展改革委、教育廳、科技廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

 

15. 支持龍頭企業加強在粵布局。支持光芯片龍頭企業加大在粵的研發和產線布局，加快形成光芯片產業集群。支持外資光芯片企業布局建設企業技術中心、工程研究中心、工程技術研究中心等各類平臺，進一步強化光芯片領域科技創新能力。（省發展改革委、教育廳、科技廳、工業和信息化廳、商務廳等按職責分工負責）

 

（六）加強合作協同創新。

 

16. 積極爭取國家級項目。積極對接國家集成電路戰略布局，爭取一批國家級光芯片項目落地廣東。（省發展改革委、教育廳、科技廳、工業和信息化廳、商務廳等按職責分工負責）

 

17. 積極對接港澳創新資源。加強與香港、澳門高等院校、科研院所的協同創新，對接優質科技成果、創新人才和金融資本，加快導入并形成一批技術創新和產業創新成果。（省發展改革委、教育廳、科技廳、工業和信息化廳、商務廳等按職責分工負責）

 

18. 積極對接國內外其他區域創新資源。加強與京津冀、長三角等國內先進地區企業、機構交流合作，探索開展跨區域協同合作，加強導入優質研發資源和產業資源。建立與國際知名高校、研發機構、技術轉移機構等各類創新主體的交流合作機制，加強技術和人員交流，不斷提升區域輻射力和行業影響力。（省發展改革委、教育廳、科技廳、工業和信息化廳、商務廳按職責分工負責）

 

二、重點工程

 

（一）關鍵材料裝備攻關工程。

 

19. 加快開展光芯片關鍵材料研發攻關。大力支持硅光材料、化合物半導體、薄膜鈮酸鋰、氧化鎵薄膜、電光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光學傳感材料、電光拓撲相變材料、光刻膠、石英晶體等光芯片關鍵材料研發制造。（省科技廳、發展改革委、工業和信息化廳等按職責分工負責）

 

20. 推進光芯片關鍵裝備研發制造。大力推動刻蝕機、鍵合機、外延生長設備及光矢量參數網絡測試儀等光芯片關鍵裝備研發和國產化替代。落實工業設備更新改造政策，加快光芯片關鍵設備更新升級。（省科技廳、發展改革委、工業和信息化廳等按職責分工負責）

 

21. 支持光芯片相關部件和工藝的研發及優化。大力支持收發模塊、調制器、可重構光神經網絡推理器、PLC分路器、AWG光柵等光器件及光模塊核心部件的研發和產業化。支持硅光集成、異質集成、磊晶生長和外延工藝、制造工藝等光芯片相關制造工藝研發和持續優化。（省科技廳、發展改革委、工業和信息化廳等按職責分工負責）

 

（二）產業強鏈補鏈建設工程。

 

22. 加強光芯片設計研發。鼓勵有條件的機構對標國際一流水平，建設光芯片設計工具軟件及IP等高水平創新平臺，構建細分領域產業技術創新優勢。支持光芯片設計企業圍繞光通信互連收發芯片、FP/DFB/EML/VCSEL激光芯片、PIN/APD探測芯片、短波紅外有機成像芯片、TOF/FMCW激光雷達芯片、3D視覺感知芯片等領域加強研發和產業化布局。（省發展改革委、科技廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

 

23. 加強光芯片制造布局。在符合國家產業政策基礎上，大力支持技術先進的光芯片IDM（設計、制造、封測一體化）、Foundry（晶圓代工）企業，加大基于硅基、鍺基、化合物半導體、薄膜鈮酸鋰等平臺材料，以及各類材料異質異構集成、多種功能光電融合的光芯片、光模塊及光器件的產線和產能布局。（省發展改革委、科技廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

 

24. 提升光芯片封裝水平。大力發展片上集成、3D堆疊、光波器件與光芯片的共封裝（CPO）以及光I/O接口等先進封裝技術，緊貼市場需求推動光芯片封裝測試工藝技術升級和能力提升。（省發展改革委、科技廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

 

（三）核心產品示范應用工程。

 

25. 加強光芯片產品示范應用。大力支持光芯片在新一代信息通信、數據中心、智算中心、生物醫藥、智能網聯汽車等產業的場景示范和產品應用。培育更多應用場景，加大光芯片產品在信息傳輸、探測、傳感等領域的應用，推動相關領域半導體產品升級換代。（省發展改革委、科技廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

 

（四）前沿技術產業培育工程。

 

26. 圍繞光芯片前沿理論和技術問題開展基礎攻關和研發布局。支持企業、高校、研究機構等圍繞光神經網絡芯片、光量子芯片、超靈敏光傳感探測芯片、光電異質異構混合集成芯片、微腔光電子芯片、冪次增長算力光芯片等技術領域研發布局，努力實現原理性突破、原始性技術積累和開創性突破。（省科技廳、發展改革委、教育廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

 

三、保障措施

 

（一）強化組織領導。由省半導體及集成電路產業發展領導小組統籌推進全省光芯片產業布局，整合各方資源，協調解決重大問題。省相關部門及各有關地市，明確工作職責，加大政策支持力度，形成省市聯動工作合力，謀劃布局標志性項目、專業化園區和重大創新平臺。探索建立光芯片產業戰略咨詢機制，加大對光芯片整體發展趨勢、國際形勢變化、主要技術走向等基礎研判，開展前瞻性、戰略性重大問題研究，逐步形成支撐光芯片未來產業發展的產業體系。（省發展改革委、科技廳、工業和信息化廳等按職責分工負責）

 

（二）強化資金支持。統籌用好現有專項資金支持光芯片產業發展，在基礎研究、成果轉化、推廣應用、龍頭企業招引、人才引進等方面給予穩定資金支持。鼓勵科研人員圍繞光芯片前沿技術領域自主選題、自主研發，加快形成前沿性、交叉性、顛覆性技術原創成果。推動省內企業、高校、科研院所等各類創新主體在國家未來產業領域重大專項等政策實施中承擔一批國家級重大項目，加快科技創新和成果轉化。發揮省基金及地市相關投資基金的引導作用，鼓勵社會資本以股權、債券、保險等形式支持光芯片產業發展。（省發展改革委、科技廳、工業和信息化廳、財政廳、商務廳等按職責分工負責）

 

（三）強化試點示范。積極吸引國內外光芯片龍頭企業在粵設立總部、投資建設重大項目，建立重大項目投資決策和快速落地聯動響應機制。將光芯片重大項目優先列入省重點建設項目計劃，對符合條件的項目需要新增建設用地的由省統籌安排用地指標。統籌用好已有專項資金，對投資額度較大的光芯片項目，以及產業帶動作用明顯的光芯片領域國家級公共服務平臺、創新平臺予以支持。加大光芯片產業應用場景試點示范，加快開展重點項目應用場景示范和市場驗證。（省發展改革委、科技廳、工業和信息化廳、財政廳、自然資源廳、商務廳等按職責分工負責）

 

（四）強化資源保障。統籌全省人才引進專項資源，大力引進一批光芯片領域“高精尖缺”人才。創新引進人才機制，鼓勵有條件的高校、科研院所完善相關領域教學資源和實踐平臺，深化產學研合作協同育人，加快培養滿足產業發展急需的創新型人才。支持舉辦具有國際影響力的大型學術研討會、合作推介會、產業技術論壇及年度峰會等主體活動，通過供需對接、技術交流、合作轉化等手段加速推動光芯片產業發展，引導社會力量積極關注和大力支持光芯片產業的培育和發展。（省發展改革委、省委金融辦、省教育廳、省科技廳、省工業和信息化廳、省人力資源社會保障廳、省商務廳、廣東金融監管局、廣東證監局等按職責分工負責）

 

◆ 來源：廣東省人民政府門戶網站、廣東科技報