在美國限制華為等中國公司獲取芯片的背景下，中國正在大力支持本國半導體產業(yè)發(fā)展。彭博社3日援引知情人士的話稱，中國正在規(guī)劃制定一套全面的新政策，以發(fā)展本國的半導體產業(yè)，應對美國政府的限制，而且賦予這項任務“如同當年制造原子彈一樣”的高度優(yōu)先權。

報道援引不具名的知情人士消息稱，北京正準備在到2025年的5年之內，對“第三代半導體”提供廣泛支持。他們說，在中國“十四五”規(guī)劃草案中增加了一系列措施，以加強該行業(yè)的研究、教育和融資。相對于傳統(tǒng)的硅材料，第三代半導體以氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等寬帶半導體原料為主，更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件。

報道稱，中國即將制訂下一個五年計劃，包括努力擴大國內消費，以及在國內制造關鍵技術產品。中國已承諾到2025年向無線網絡到人工智能等技術領域投入約1.4萬億美元。半導體實際上是實現中國技術雄心的各個環(huán)節(jié)的根本，而日益激進的美國政府正威脅要切斷對中國的供應。研究公司龍洲經訊的技術分析師王丹（音譯）表示，“中國意識到半導體是所有先進技術的基礎，該國不再能依賴美國的供應，面對美國對獲取芯片加緊限制，中國的對策只能是繼續(xù)推動自己的產業(yè)去發(fā)展。”

據中國海關數據統(tǒng)計，2019年我國芯片的進口金額為3040億美元，較去年同期減少80億美元，同比下降2.6%。國務院發(fā)布的相關數據顯示，中國芯片自給率2019年僅為30%左右。近日， 國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》強調，集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)是信息產業(yè)的核心，是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量。

通信專家項立剛3日接受《環(huán)球時報》記者采訪時表示，當前的國際環(huán)境已發(fā)生變化，美國不斷利用其在全球芯片產業(yè)的優(yōu)勢地位對中國進行封堵，這也讓全國上下意識到，對于芯片這種“卡脖子”的核心產業(yè)，必須要有主動權，不能再受制于人。中芯國際創(chuàng)始人兼原CEO張汝京日前則表示，5G領域常常會用到第三代半導體，中國在5G技術上保持領先，并在通信、人工智能、云端服務等領域超前發(fā)展，這些高科技的應用都將推動第三代半導體發(fā)展。